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索赔2.1亿! 指纹芯片专利起纠纷

时间:2018-09-30 11:32:08  点击:

 2018年9月28日,北京兆易创新科技股份有限公司发布公告称,收到本次发行股份及支付现金购买资产标的上海思立微电子科技有限公司的《告知函》,获悉思立微收到了广东省深圳市中级人民法院(2018)粤03民初3258号、(2018)粤03民初3259号和(2018)粤03民初3260号《应诉通知书》、《民事起诉状》等文件。    
在这起涉及电容指纹芯片的纠纷中,深圳市汇顶科技股份有限公司以专利侵权为由,将上海思立微电子科技有限公司、深圳市鼎芯无限科技有限公司诉至深圳市中级人民法院,请求法院判令被告停止侵权,销毁侵权产品,每案赔偿原告损失7000万元及合理费用50万元,即三案一共赔偿原告经济损失2.1亿元及合理费用150万元,并承担本案诉讼费用。
在这起纠纷中涉及的三件专利分别为:
① ZL201410204545.4,名为“基于指纹识别的终端及其待机状态下的登录方法、系统”的发明专利;
②ZL201410105847.6,名为“电容指纹感应电路和感应器”的发明专利;
③ZL201720925097.6,名为“硅通孔芯片的二次封装体”的实用新型专利。
具体如下:
专利号为ZL201410204545.4,名为“基于指纹识别的终端及其待机状态下的登录方法、系统”
摘要:本发明公开了一种待机状态下基于指纹识别的终端登录方法,包括如下步骤:指纹扫描识别步骤:在扫描识别模式下扫描并识别用户输入的指纹信息;唤醒步骤:若对所述指纹信息识别成功,则唤醒主控芯片,并将指纹识别成功的确认信息发送至主控芯片;解锁步骤:主控芯片接收到所述指纹识别成功的确认信息之后,对终端进行解锁,使用户成功登录。本发明提供的指纹识别登录技术,即使在待机状态下,仍然启动指纹扫描检测功能,一旦扫描到有指纹输入,即可进行识别、唤醒动作,从而省去了在启动扫描检测功能之前的手动唤醒,可以提升用户的使用体验。
ZL201410105847.6,名为“电容指纹感应电路和感应器”的发明专利
摘要:本发明适用于指纹识别领域,提供了一种电容指纹感应电路和感应器,感应电路包括抵消模块和反馈放大器,抵消模块的第一输入端与第一外接驱动源连接,抵消模块的第二输入端通过按压在该第二输入端的手指与第二外接驱动源连接,抵消模块的输出端与反馈放大器的输入端连接,第一外接驱动源和第二外接驱动源输出的信号互为反相,第一外接驱动源接入到抵消模块的信号与第二外接驱动源耦合到抵消模块的信号产生抵消,得到与指纹深度相关的指纹感应信号,反馈放大器的输出端输出经放大后的指纹感应信号。本发明实施例的电容指纹感应电路和感应器通过互为反相的外接驱动源和抵消模块衰减了与指纹无关的部分,仅放大差模信号,提高指纹感应的灵敏度。
ZL201720925097.6,名为“硅通孔芯片的二次封装体”的实用新型专利
摘要:本实用新型涉及半导体封装技术领域,公开了一种硅通孔芯片的二次封装体。本实用新型实施方式中,硅通孔芯片的二次封装体包括:硅通孔芯片与塑封胶;硅通孔芯片具有正向表面、反向表面以及多个侧向表面;硅通孔芯片的反向表面设置有焊锡球;塑封胶包覆硅通孔芯片的反向表面与多个侧向表面,焊锡球外露于所述塑封胶的表面。本实用新型实施方式中,硅通孔芯片的二次封装体无需使用基板作为载体,在保证硅通孔芯片具有较高机械结构强度的基础上,降低了二次封装体的厚度,有利于电子产品的薄型化和小型化设计。
被告回应:
思立微在收到深圳市中级人民法院的应诉通知书后,立即发布有关“电容指纹产品涉诉事项的声明”,在该声明中思立微表示,涉诉三项专利分属信息处理电路设计、封装及终端系统实现,在所属领域皆为业界的通用的技术。在此三项专利申请日前,相关技术已存在多项公开文献及应用于多款公众产品中。思立微认为该三项专利不符合创造性、新颖性要求,并拟对其申请宣告专利无效。
同时,思立微表示,其所设计产品皆基于自主研发技术,制造涉诉电容指纹产品时所使用的相关技术已经是公开和公知信息,并未侵犯任何专利或专有技术。
附公告全文:
北京兆易创新科技股份有限公司
重大资产重组标的涉及诉讼事项的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
2018年9月28日,北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到本次发行股份及支付现金购买资产标的上海思立微电子科技有限公司(以下简称“思立微”)的《告知函》,获悉思立微收到了广东省深圳市中级人民法院(2018)粤03民初3258号、(2018)粤03民初3259号和(2018)粤03民初3260号《应诉通知书》、《民事起诉状》等文件,现将该重大资产重组标的涉及诉讼事项公告如下:
一、诉讼基本情况
(一)受理机构:广东省深圳市中级人民法院
(二)诉讼当事人:
原告:深圳市汇顶科技股份有限公司(以下简称“汇顶”)
被告:上海思立微电子科技有限公司、深圳市鼎芯无限科技有限公司(以下简称“鼎芯”)
(三)案由:
1、(2018)粤03民初3258号:侵害发明专利权纠纷
2、(2018)粤03民初3259号:侵害发明专利权纠纷
3、(2018)粤03民初3260号:侵害实用新型专利权纠纷
二、诉讼相关情况
(一)(2018)粤03民初3258号:
汇顶诉称其于2017年11月24日获得专利号为ZL201410204545.4,名为“基于指纹识别的终端及其待机状态下的登录方法、系统”的发明专利授权,现提出思立微和鼎芯未经汇顶许可,制造、销售某款电容指纹芯片,汇顶认为该产品落入其专利权保护范围,提出以下诉讼请求:
(1)判令思立微、鼎芯立即停止侵犯汇顶第ZL201410204545.4号发明专利权的行为,包括但不限于制造、使用、销售被控侵权产品的行为;
(2)判令思立微、鼎芯立即销毁侵权产品;
(3)判令思立微、鼎芯赔偿损失人民币7000万元,以及汇顶为制止侵权行为而花费的合理费用50万元;
(4)判令思立微、鼎芯承担本案的诉讼费。
(二)(2018)粤03民初3259号:
汇顶诉称其于2017年12月19日获得专利号为ZL201410105847.6,名为“电容指纹感应电路和感应器”的发明专利授权,现提出思立微和鼎芯未经汇顶许可,制造、销售某款电容指纹芯片,汇顶认为该产品落入其专利权保护范围,提出以下诉讼请求:
(1)判令思立微、鼎芯立即停止侵犯汇顶第ZL201410105847.6号发明专利权的行为,包括但不限于制造、销售被控侵权产品的行为;
(2)判令思立微、鼎芯立即销毁侵权产品;
(3)判令思立微、鼎芯赔偿损失人民币7000万元,以及汇顶为制止侵权行为而花费的合理费用50万元;
(4)判令思立微、鼎芯承担本案的诉讼费。
(三)(2018)粤03民初3260号:
汇顶诉称其于2018年2月23日获得专利号为ZL201720925097.6,名为“硅通孔芯片的二次封装体”的实用新型专利授权,现提出思立微和鼎芯未经汇顶许可,制造、销售某款电容指纹芯片,汇顶认为该产品落入其专利权保护范围,提出以下诉讼请求:
(1)判令思立微、鼎芯立即停止侵犯汇顶第ZL201720925097.6号发明专利权的行为,包括但不限于制造、销售侵权产品的行为;
(2)判令思立微、鼎芯立即销毁侵权产品;
(3)判令思立微、鼎芯赔偿损失人民币7000万元,以及汇顶为制止侵权行为而花费的合理费用50万元;
(4)判令思立微、鼎芯承担本案的诉讼费。
三、是否有其他尚未披露的诉讼仲裁事项
截至本公告日,公司及重组标的思立微无应披露而未披露的其他重大诉
讼、仲裁事项。
四、诉讼案件的影响
本次公告的重组标的诉讼案件尚未开庭审理。据思立微初步判断,涉诉产品所占收入、利润贡献较小,涉诉专利在专利申请日前已存在于多项公开文献及应用于多款公众产品中,思立微将根据有关专利法规定积极应诉。
公司目前正在与本次重组中介机构、知识产权专业机构沟通判断本次诉讼案件对公司重大资产重组事项产生的影响。公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项尚需中国证券监督管理委员会进一步审核,能否获得中国证券监督管理委员会核准仍存在不确定性。
公司将按照有关规定,对本次公告重组标的诉讼的进展情况及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注公司后续公告并注意投资风险。
特此公告。
北京兆易创新科技股份有限公司董事会
2018年9月28日
转载自微信公众号 知识产权那点事
 

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